結構陶瓷的應用
  結構陶瓷主要是指發揮其機械、熱、化學等性能的一大類新型陶瓷材料,它可以在許多苛刻的工作環境下服役,因而成為許多新興科學技術得以實現的關鍵。

  空間技術領域

  在空間技術領域,制造宇宙飛船需要能承受高溫和溫度急變、強度高、重量輕且長壽的結構材料和防護材料,在這方面,結構陶瓷占有**優勢。從**艘宇宙飛船即開始使用高溫與低溫的隔熱瓦,碳-石英復合燒蝕材料已成功地應用于發射和回收人造地球衛星。未來空間技術的發展將更加依賴于新型結構材料的應用,在這方面結構陶瓷尤其是陶瓷基復合材料和碳/碳復合材料遠遠優于其他材料。

  高**的應用是現代戰爭制勝的法寶。在軍事工業的發展方面,高性能結構陶瓷占有舉足輕重的作用。例如先進的亞音速飛機,其成敗就取決于具有高韌性和高可靠性的結構陶瓷和纖維補強的陶瓷基復合材料的應用。

  光通信產業

  光通信產業是當前世界上發展**為迅速的高技術產業之一,全世界產值已超過30億美元。其所以發展如此迅速主要依賴于光纖損耗機理的研究以及光纖接頭結構材料的使用。我所已成功地運用氧化鋯增韌陶瓷材料開發出光纖接頭和套管,性能優良,很好地滿足了我國光通信產業的發展需要。

  隨著半導體器件的高密度化和大功率化,集成電路制造業的發展迫切需要研制一種絕緣性好導熱快的新型基片材料。80年代中后期問世的高導熱性氮化鋁和碳化硅基板材料正逐步取代傳統的氧化鋁基板,在這一領域,我所研制成功的高熱導氮化鋁陶瓷熱導率達到228W/m×K,性能居國內外前列。氮化鋁-玻璃復合材料,已成為當代電子封裝材料領域的研究熱點,其熱導率是氧化鋁-玻璃的5-10倍,燒結溫度在1000°C以內,可與銀、銅等布線材料共燒,從而制造出具有良好導熱和電性能多層配線板,我所研制的氮化鋁-玻璃復合材料,熱導率達到10.8W/m×K的,在國際上居于**地位,很好地滿足了大規模集成電路小型化、密集化的要求。